(1)向高精度發(fā)展:隨著(zhù)自動(dòng)化生產(chǎn)程度的不斷提高,對傳感器的要求也在不斷提高,必須研制岀具有靈敏度高、度高、響應速度快、互換性好的新型傳感器以確保生產(chǎn)自動(dòng)化的可靠性。日前能生產(chǎn)精度在萬(wàn)分之一以上的傳感器的廠(chǎng)家為數很少,其產(chǎn)也遠遠不能滿(mǎn)足要求

(2)向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展:傳感器的可靠性直接影響到電子設備的抗干擾等性能,研制高可靠性、寬溫度范圍的傳感器將是很好的方向。提高溫度范圍歷來(lái)是大課題,大部分傳感器其工作范圍都在一20℃70℃,在jun用系統中要求工作溫度在-40℃—85℃范圍,而汽車(chē)鍋爐等場(chǎng)合要求傳感器工作在-20℃120℃,在冶煉、焦化等方面對傳感器的溫度要求更高,因此發(fā)展新興材料(如陶瓷)的傳感器將很有前途

(3)向微功耗及無(wú)源化發(fā)展:傳感器一般都是非電量向電量的轉化,五作時(shí)離不開(kāi)電源,在野外現場(chǎng)或遠離電網(wǎng)的地方,往往是用電池供電或用太陽(yáng)能等供電開(kāi)發(fā)微功耗的傳感器及無(wú)源傳感器是必然的發(fā)展方向,這樣既可以節省能源又可以提高系統壽命。目前,低功耗損的芯片發(fā)展很快,如T12702運算放大器,耗能1.5mW,而工電壓只需2-5V。

(4)向微型化發(fā)展:各種控制儀器設備的功能越來(lái)越人,要求各個(gè)部件體積能占位置越小越好,因而傳感器本身體積也是越小越好,這就要求發(fā)展新的材料及加工技術(shù),目前利用硅材料制作的傳感器體積己經(jīng)很小。如傳統的加速度傳感器是由重力塊和彈簧等制成的,體積較大、穩定性差、壽命也短,而利用激光等各種微細加工技術(shù)制成的硅加速度傳感器體積非常小、互換性可靠性都較好

(5)向智能化數字化發(fā)展:隨著(zhù)現代化的發(fā)展,傳感器的功能已突破傳統的功能,其輸出不再是一個(gè)單一的模擬信號(如0一10mV),而是經(jīng)過(guò)微電腦處理好后的數字信號,有的甚至帶有控制功能,這就是所說(shuō)的數字傳感器。